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發(fā)布日期：2025-03-24 瀏覽數(shù)：2441
2025年3月21日上午，國(guó)芯科技在新辦公地址蘇州市高新區(qū)獅山總部經(jīng)濟(jì)中心1號(hào)樓舉辦喬遷新址暨汽車電子DSP芯片量產(chǎn)啟動(dòng)儀式，迎來(lái)了國(guó)芯科技發(fā)展史上的雙重里程碑。蘇州高新區(qū)管委會(huì)副主任沈琰、經(jīng)發(fā)委主任傅曦、科創(chuàng)局局長(zhǎng)李偉、商務(wù)局局長(zhǎng)陳方旻等領(lǐng)導(dǎo)以及奇瑞汽車股份有限公司芯片研究院、一汽解放商用車開發(fā)院、東風(fēng)汽車集團(tuán)研究總院、長(zhǎng)安汽車智能化研究院、中國(guó)汽車工程研究院、寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司、聯(lián)創(chuàng)汽車電子有限公司、浙江松原汽車安全系統(tǒng)股份有限公司、武漢菱電汽車電控系統(tǒng)股份有限公司、清華大學(xué)蘇州汽車研究院、艾思科（ASK Industries）、賽朗聲學(xué)技術(shù)(上海)有限公司等二十余家企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)或代表出席會(huì)議，國(guó)芯科技董事長(zhǎng)鄭茳、總經(jīng)理肖佐楠參加會(huì)議。
活動(dòng)伊始，國(guó)芯科技董事長(zhǎng)鄭茳在致辭中表示，此次喬遷新址是公司發(fā)展的重要里程碑，而汽車電子DSP芯片的量產(chǎn)則標(biāo)志著國(guó)芯科技在自主可控技術(shù)上的重大突破。蘇州高新區(qū)管委會(huì)副主任沈琰在致辭中強(qiáng)調(diào)，國(guó)芯科技作為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，其DSP芯片的量產(chǎn)將加速區(qū)域汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的完善，助力蘇州打造“中國(guó)芯”高地。在技術(shù)展示環(huán)節(jié)，國(guó)芯科技通過(guò)短片詳細(xì)解讀了DSP芯片的研發(fā)歷程與性能優(yōu)勢(shì)。隨后，國(guó)芯科技汽車電子DSP芯片量產(chǎn)儀式在眾人的熱切期盼下盛大啟動(dòng)，國(guó)芯科技汽車電子DSP芯片開啟新篇章。
在啟動(dòng)量產(chǎn)儀式后，國(guó)芯科技與蘇州龍擎視芯集成電路有限公司、伯泰克汽車電子（蕪湖）有限公司聯(lián)合宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。未來(lái)，國(guó)芯科技將基于DSP芯片，與龍擎視芯、伯泰克分別在各自優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域展開深度合作。此外，國(guó)芯科技與安徽拙盾安全技術(shù)有限公司聯(lián)合成立的“國(guó)芯科技-安徽拙盾安全氣囊技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。
從2001年6月創(chuàng)立至今，國(guó)芯科技始終在探索與拼搏中砥礪前行，多個(gè)芯片產(chǎn)品的成功研發(fā)先后打破國(guó)際壟斷，榮獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)等一系列科技獎(jiǎng)項(xiàng)。自2010年起，國(guó)芯科技就開始進(jìn)行汽車電子芯片產(chǎn)品的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)行汽車電子MCU芯片研發(fā)的廠商之一，率先在動(dòng)力、車身等領(lǐng)域在國(guó)產(chǎn)汽車電子MCU芯片上實(shí)現(xiàn)突破。2021年以來(lái)，國(guó)芯科技加速布局汽車電子芯片，對(duì)汽車電子芯片持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，目前已經(jīng)在域控制芯片、輔助駕駛芯片、動(dòng)力總成控制芯片、汽車聲學(xué)系統(tǒng)DSP芯片、線控底盤芯片、汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌闲盘?hào)類芯片、安全氣囊芯片、儀表和小節(jié)點(diǎn)控制芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化和高端化的布局，在國(guó)產(chǎn)汽車電子MCU芯片、汽車電子數(shù)?；旌闲酒?、汽車電子DSP芯片領(lǐng)域走在發(fā)展的前列，國(guó)芯科技的汽車電子芯片產(chǎn)品群已對(duì)比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，具備較強(qiáng)的汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。
國(guó)芯科技在汽車電子DSP芯片領(lǐng)域的研發(fā)已取得顯著成果，自2023年11月以來(lái)，先后成功研發(fā)汽車電子DSP芯片CCD5001、CCD4001和CCD3001。CCD5001采用先進(jìn)的12nm車規(guī)級(jí)工藝，搭載HIFI5 DSP內(nèi)核，擁有業(yè)界領(lǐng)先的指令集效率和高達(dá)6.4GFLOPS的單核算力，較對(duì)標(biāo)產(chǎn)品ADSP21565在音頻處理FIR性能上提升兩倍有余。該芯片不僅在設(shè)計(jì)上全面對(duì)標(biāo)國(guó)際高端產(chǎn)品，更在FIR/IIR硬件加速器和ASRC異步采樣率轉(zhuǎn)換等功能上進(jìn)行了創(chuàng)新優(yōu)化，為車載音頻應(yīng)用提供了強(qiáng)大的硬件支持。此外，CCD5001還具備16個(gè)全雙工音頻串行輸入/輸出端口，支持多達(dá)256個(gè)音頻通道，能夠滿足杜比Atoms全景聲等高端音效技術(shù)的需求。國(guó)芯科技還基于該芯片開發(fā)了車載音效處理框架和圖形化算法設(shè)計(jì)工具，為Tier1供應(yīng)商和汽車廠商提供了便捷的開發(fā)環(huán)境和算法集成能力。此外，國(guó)芯科技在高階音響和主動(dòng)降噪的CCD5001芯片的基礎(chǔ)上將推出進(jìn)階應(yīng)用的CCD4001和基礎(chǔ)應(yīng)用的CCD3001，形成自主車載DSP系列芯片產(chǎn)品群。以上全系列芯片基于12nm工藝并按照汽車電子Grade2等級(jí)開發(fā)和生產(chǎn)，具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于汽車及工業(yè)等環(huán)境條件苛刻的使用場(chǎng)景，從而增加了產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面。CCD5001芯片可以對(duì)ADI公司的ADSP-21565形成替代，在高性能車載DSP芯片方面有望打破國(guó)際壟斷。在算法和生態(tài)合作方面，國(guó)芯科技已與歌爾聲學(xué)、DSPC、ASK、ARAMYS及賽朗聲學(xué)等多家行業(yè)頭部企業(yè)建立合作關(guān)系，共同打造完整和閉環(huán)的DSP算法生態(tài)。這一舉措將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)車載聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，打破國(guó)外芯片在此領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。
新能源汽車市場(chǎng)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了中高端車載音頻DSP芯片應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，包括車載平臺(tái)的有源噪聲控制、高階環(huán)繞音效、智能語(yǔ)音交互等需求持續(xù)增強(qiáng)，車載獨(dú)立功放和專業(yè)音響市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)也進(jìn)一步提升中高端車載音頻DSP的需求量，但目前國(guó)內(nèi)中高端車載音頻DSP芯片市場(chǎng)主要由美國(guó)ADI公司和日本AKM公司主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)芯片在這一領(lǐng)域仍是空白，國(guó)芯科技此次啟動(dòng)汽車電子DSP 芯片的量產(chǎn)，是全體國(guó)芯人和合作伙伴不懈努力的結(jié)果，將有助于為用戶帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)、高效、智能的音頻體驗(yàn)，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片的替代和自主可控。
展望未來(lái)，國(guó)芯科技總經(jīng)理肖佐楠表示，國(guó)芯科技將以本次喬遷新址為契機(jī)，繼續(xù)秉承“安全、自主、可控”的發(fā)展理念，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)，滿足客戶需求。國(guó)芯科技期待攜手行業(yè)合作伙伴，繼續(xù)拓展DSP芯片產(chǎn)品線，聯(lián)手車載聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際國(guó)內(nèi)企業(yè)，共同助推智能座艙聲學(xué)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，讓消費(fèi)者的每一次出行都在智能語(yǔ)音交互以及沉浸式音樂(lè)體驗(yàn)中成為一段美妙的旅程，持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片的自主可控，真正讓中國(guó)芯片服務(wù)千家萬(wàn)業(yè)。
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